封裝基板與pcb區別

封裝基板是PCB，即印刷線路板中的術語。簡單來說就是電路板。封裝基板是Substrate（簡稱SUB），即印刷線路板中的術語。

      基板可爲芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。封裝基板應該屬於交叉學科的技術，它涉及到電子、物理、化工等知識。

以BGA、CSP、TAB、MCM爲代表的封裝基板（Package Substrate，簡稱PKG基板），是半導體芯片封裝的載體，封裝基板目前正朝着高密度化方向發展。而積層法多層板（BUM）是能使封裝基板實現高密度化的新型PCB產品技術。