AI集成5G基帶芯片，10Gbps萬兆級5G傳輸速度

北京時間2月28號晚上，在巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）上，高通正式公佈了最新研發產品5G基帶芯片平臺驍龍X70及一系列芯片。

這款最新發布的5G平臺不僅支持Sub-6GHz與毫米波頻段，還藉助了AI架構，大幅增強了網絡連接、能源管理等性能，具備5G連低延遲、高速率、更穩定的網絡連接和能源效率特性。據高通介紹，驍龍X70符合5G Release 16規範，可帶來10Gbps（也就是萬兆級）的5G傳輸速度，同時進一步提升上行性能。

本次發佈會，備受大家關注的就是驍龍X70的AI性能，這是本次提升的重點，藉助機器學習算法，驍龍X70強化了毫米波波束管理，並依據信道狀況進行動態調整，同時能借助AI選擇網絡、進行自適應天線，能將上下行檢測的性能提升30%。

高通稱，驍龍X70有着最全面且完整的5G頻段支持，這是運營商所看重的，它能夠提供自600MHz到41GHz商用頻段廣泛覆蓋能力，更重要的是在部署上的靈活性。

高通認爲不同運營商的網絡部署要求也有所不同，在地域和頻譜資源上存在區別，產品需要在這方面下功夫，有打造競爭優勢的需求，也有成本控制的需求。高通着重滿足不同地區、不同發展時期的運營商的佈網需求，實施軟件升級時，也要按照不同運營商的需求來操作。

對於5G未來的行業應用而言，驍龍X70可爲企業網絡提供獨立的毫米波支持，企業可藉助毫米波頻段構建5G專網。

高通預計將在2022年下半年開始向客戶提供驍龍X70樣品，搭載該芯片的設備將於2022年底推出，這表明驍龍8系列新款SoC將集成驍龍X70。

本次MWC期間，高通還發布了首個Wi-Fi 7商用無線方案FastConnect 7800和兩款音頻芯片S5/S3。FastConnect 7800方面，具備5.8GBps峯值性能和2ms的延遲，雙藍牙技術可以帶來減半的功耗，縮短設備配對時間，並大幅增加連接範圍。在音頻解決芯片上，可以實現CD級無損藍牙音質，搭載了第三代主動降噪技術等。