一塊晶圓能分多少晶片

一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數目，這個要根據die的大小和wafer的大小以及良率來決定的，是要通過公式計算得出的。

晶圓是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是矽，而地殼表面有用之不竭的二氧化矽。二氧化矽礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，並經蒸餾後，製成了高純度的多晶矽，其純度高達99.999999999%。晶圓是製造半導體晶片的基本材料，半導體積體電路最主要的原料是矽，因此對應的就是矽晶圓。矽在自然界中以矽酸鹽或二氧化矽的形式廣泛存在於岩石、砂礫中，矽晶圓的製造可以歸納為三個基本步驟：矽提煉及提純、單晶矽生長、晶圓成型。