手機硬盤改裝u盤教程
1、首先,是來自三星的eMMC芯片,型號是KLMAG2GE4A-A001,內部擁有16GB內存空間,屬於eMMC4.41,169-ballBGA封裝。
2、接下來,我們要用熱風槍(顧名思義,能散發出很熱的風的槍),把芯片拆下來,風槍350度,風速3,一會兒就把芯片拆下來了,首先你可以看到電路板上助焊劑受熱而揮發的屢屢青煙。
3、由於芯片的焊盤非常小,所以要用非常細非常細非常細非常細非常細的線去焊接,在這裏用的是耳機線裏面的一根銅絲。
4、eMMC芯片,簡單的說就是一個集成了控制器的閃存芯片,再簡單點說,可以通過讀卡器,類似內存卡一樣去使用它,這時候你需要把芯片上對應的引腳接到讀卡器上,下面是芯片的引腳圖,我們需要把DAT0,DAT1,DAT2,DAT3,CLK,CMD,VCC,GND接到讀卡器的對應引腳上。
5、把讀卡器的卡座拆下來,然後把芯片接出來的線,照着內存卡的引腳接到讀卡器的焊盤上去。接完線後,用熱熔槍固定好芯片,防止它搖。
6、找來一個透明的外殼,看上去就知道是集21世紀最尖端技術打造出來的,連山寨都算不上的三無U盤。
7、把讀卡器插上電腦,電腦可以識別出來,說明芯片接線沒有接錯,可以看到一共有9個分區,其中前面8個是安卓系統的分區,用於存放安卓系統數據,虛擬內存分區等,後面一共11.26GB的那個纔是用戶分區,也就是給你存放數據的地方。
8、把所有的分區都刪除掉,然後用來當做U盤了。
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