維修佬錫漿怎麼用，本人最近自學BGA芯片焊接，在用植錫板搞不清維修佬和錫漿的用途，

1、通俗地說，用維修老直接塗就可以了。其實維修老裏面錫含量不一樣罷了，一般來說，維修老用於手機BGA焊接，維修比較多，維修老裏面的助焊劑比較多，容易焊接，對於手機來說最後不過了。

2、錫漿，一般用得最多的地方就是使用在波峯焊機、迴流焊機、錫爐等等。主要就是因爲現在的電路板板面元器件較多，貼片、插件、IC等等，如果靠人工點焊，效率十分低，焊點質量也無法保證。所以採取把錫條融化成錫漿以後浸焊、波峯焊 、迴流焊的方法，這樣焊接速度和焊接質量都提高了很多。一般都是在電子廠或者半成品加工廠用的較多。

1、如果不是特別幹，和新錫漿混合攪拌後使用（比例視情況新舊1:2、1:3等），當然只能用在要求較低檔產品上，稀釋劑可向錫膏供應商索取。

2、錫膏如果放置時間太長，而錫膏還較多又捨不得丟棄的情況下，可適當添加錫膏助焊膏，因助焊膏裏面含有一些活性劑，才能使助焊劑發揮作用輔助焊接。

3、設計合理的錫膏助焊膏活性系統必須同時滿足兩個條件，即在焊接溫度時具有強大活性以完成焊接，同時在室溫時又能保持惰性。爲達到這一目的，必須對活性基團進行特殊處理，使其在室溫下不顯示活性，而當溫度上升到一定程度時能快速釋放活性。

擴展資料：

注意事項：

1、錫膏在錫膏印刷機印刷前操作者使用專用錫膏攪拌機攪拌焊膏使其均勻，最好定時用黏度測試儀或定性對焊膏黏度進行抽測。

2、錫膏印刷機印刷過程中，對錫膏印刷質量進行 100% 檢驗，主要內容爲焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現象。

3、在錫膏印刷機印刷實驗或印刷失敗後，印製板上的焊膏要求用超聲波清洗設備進行徹底清洗並晾乾， 以防止再次使用時由於板上殘留焊膏引起的迴流焊後出現焊球。

4、嚴格在有效期內使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置於室溫6 h以上，之後方可開蓋使用，用後的焊膏單獨存放，再用時要確定品質是否合格。

參考資料來源：百度百科-錫漿

參考資料來源：百度百科-錫膏

做好廚衛間防水的關鍵，

首先是

選擇好專用材料，然後是規範施工，兩者缺一不可。本文爲大家分享廚衛間“滴水不漏”的規範施工寶典。 第一步：檢查、處理基面 在做防水之前，應該檢查和清理所有施工基面，空鼓處要鑿開；穿管、地漏周邊有開裂的部位須鑿成“v”字型凹槽；把整體基面清掃乾淨後，灑水溼潤，但不能有積水。 第二步：修補易滲漏部位 據統計，95%的廚衛間漏水發生在管道、地漏周邊和牆角，爲了徹底消除滲漏隱患，必須先用具有自愈功能的廚衛專用修補灰漿進行修補增強。 用調配好的修補灰漿填補管道、地漏周邊的凹槽、坑洞，要抹壓密實，牆角部位應做成“r”角，可以自我癒合因結構變化產生的微裂紋，使這些易滲部位滴水不漏。修補完成後，就可以做整體防水了。 第三步：整體塗刷防水漿料 修補灰漿凝固後，用抗老化、耐腐蝕的廚衛防水專用防水漿料整體塗刷施工。粉料和液料必須按標準比

例混合，攪拌均勻至無粉團，靜置3~5分鐘，再一次攪拌後纔可使用。

塗刷施工應該按照先牆面後地面，先遠後近的步驟進行。衛浴間牆面塗刷高度須達到1.8米以上或者滿高，如果是輕質牆必須要做到滿高的整體塗刷，避免水蒸汽透過瓷磚滲入牆體。廚房牆面塗刷高度不少於30釐米，洗菜池等用水部位應高於出水口50釐米。 防水漿料應塗刷兩遍，先橫刷一遍，等到防水層表幹後，再豎刷一遍，避免漏刷。尤其是管道、地漏周邊和牆角更要認真仔細。另外，門框、門檻石這兩處不容忽視，一定要刷到刷好，以防返潮。 第四步：保護 施工完成後，嚴禁防水層受到踩踏、穿刺破壞。 第五步：閉水檢驗 48小時後，就可以進行閉水檢驗。閉水檢驗不得少於24小時，合格後就可以進行貼瓷磚等後續施工了。 注意事項： 1、施工環境溫度應在5~35℃； 2、【滲透結晶型修補灰漿】在施工過程中會產生少許熱量，需冷卻後再進行防水漿料施工； 3、攪拌好的防水漿料應在1小時內使用完； 4、本品嚴禁與其他製劑混合使用。