聯發科芯片

1、聯發科芯片，由於其開發的芯片高度集成，本身又無晶圓廠負擔，晶圓製造全部委託TSMC和UMC，封裝測試則委託日月光，矽品等，生產成本低，因而其芯片的總體成本較歐美大廠低。

2、2011年底，聯發科發佈Android智能手機平臺MT6573，正式進軍智能手機市場。2012年2月，聯發科技發佈最新Android智能手機平臺MT6575。2012年6月，聯發科發佈最新雙核智能手機解決方案MT6577。