迴流焊原理及工藝流程

迴流焊原理及工藝流程：

預熱區：PCB進入乾燥區，焊膏潤溼焊盤、元器件端頭和引腳。

保溫區：PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。