PCB做成沉金板有什麼好處

更容易焊接，不會造成焊接不良；對於金的厚度來說更厚一些，顏色更黃；趨膚效應中信號的傳輸是在銅層，信號的傳輸比較好；晶體結構更緻密，不易產成氧化；不會出現組裝後的黑墊現象，平整性與待用壽命很好；沉金板只有焊盤上有鎳金，在線路比較密的情況下，不會產成金絲短路。